Trang iFixit vừa mới hoàn thành
việc tháo tung chiếc iPhone 6 Plus để khám phá các chi tiết bên
trong
nó. “Nội thất" của iPhone 6 Plus cũng có thiết kế gần giống với các thế
hệ iPhone gần đây, rất gọn gàng và tinh tế. Vì iPhone 6 Plus có kích
thước lớn nên viên pin đi kèm cũng lớn hơn, nó chiếm khoảng 2/3 mặt sau
của chiếc máy.
Dưới đây là các bước tháo iPhone 6 Plus do iFixit thực hiện:
Bên dưới đáy máy có những con ốc 5 cạnh, bạn cần có đồ nghề chuyên dụng để mở nó ra.
Tiếp theo là dùng kẹp hít để nạy màn hình lên. Bước này cần được làm một cách thận trọng để tránh bị đứt những sợi cáp bên trong.
Cáp màn hình được gắn vào bo mạch chủ thông qua một móc kim loại.
Phần thiết kế bên trong của iPhone 6 Plus cũng không khác gì mấy so với iPhone 5S.
Tiếp theo là tháo pin ra.
Đầu nối pin được che bởi một móc kim loại.
Ở đáy cục pin là một sợi cáp mỏng, cần gỡ đúng cách chứ không là nó bị đứt ngay.
Cục pin nặng khoảng 43g với dung lượng khoảng 2915mAh, gần gấp đôi so với mức 1560mAh của iPhone 5s.
Cục rung được bố trí ở bên phải cục pin, bên dưới bo mạch logic.
Dùng nhíp để gắp cụm camera sau ra.
Camera trên iPhone 6 Plus có độ phân giải 8MP, f/2.2 và có 2 tính năng mới là chống rung quang học và tự động lấy nét “Focus Pixel”.
Tên mã của camera sau trên iPhone 6 Plus là DNL43270566F MKLAB.
Để gỡ bo mạch ra các bạn cần tháo một số ốc vít. Lưu ý trước đó cần tháo kết nối ăng-teng ở sau mạch logic.
Các thành phần trên bo mạch và chip A8:
- Màu đỏ: Chip Apple A8 APL1011 SoC
- Màu cam: Qualcomm MDM9625M LTE Modem
- Màu vàng: Chip Skyworks 77802-23
- Màu xanh lá: Chip Avago A8020 KA1428 JR159
- Màu xanh dương: Chip Avago A8010 KA1422 JNO27
- Màu tím: Chip TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
Phía sau bo mạch:
- Màu đỏ: Chip nhớ SK Hynix H2JTDG8UD1BMW 128 Gb (16GB) NAND Flash
- Màu cam: Murata 339S0228 WiFi Module
- Màu vàng: Apple/Dialog PMIC 338S1251-AZ
- Màu xanh lá: Bộ điều khiển màn hình cảm ứng Broadcom BCM5976
